প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C), ফ্লাক্স টাইপ: Rosin Mildly Activated (RMA),
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), গলনাঙ্ক: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), গলনাঙ্ক: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ফ্লাক্স টাইপ: Water Soluble,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), গলনাঙ্ক: 354°F (179°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C), ফ্লাক্স টাইপ: Water Soluble,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), গলনাঙ্ক: 354°F (179°C), ফ্লাক্স টাইপ: Water Soluble,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), গলনাঙ্ক: 441°F (227°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
