প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C), ফ্লাক্স টাইপ: Water Soluble,
প্রকার: Solder Paste, Two Part Mix, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), গলনাঙ্ক: 281°F (138°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
প্রকার: Wire Solder, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ব্যাস: 0.020" (0.51mm), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean, Water Soluble, তারের যন্ত্র: 24 AWG, 25 SWG,
প্রকার: Solder Sphere, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ব্যাস: 0.014" (0.36mm), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ফ্লাক্স টাইপ: Water Soluble,
প্রকার: Wire Solder, গঠন: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ব্যাস: 0.020" (0.51mm), গলনাঙ্ক: 441°F (227°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean, Water Soluble,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), গলনাঙ্ক: 430°F (221°C), ফ্লাক্স টাইপ: Water Soluble,
প্রকার: Solder Sphere, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ব্যাস: 0.012" (0.31mm), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
প্রকার: Wire Solder, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ব্যাস: 0.031" (0.79mm), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean, Water Soluble, তারের যন্ত্র: 20 AWG, 22 SWG,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
প্রকার: Wire Solder, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), ব্যাস: 0.040" (1.02mm), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C), ফ্লাক্স টাইপ: Rosin Activated (RA), তারের যন্ত্র: 18 AWG, 19 SWG,
