প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 16, পিচ: 0.026" (0.65mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOIC, পদ সংখ্যা: 32, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 10, পিচ: 0.016" (0.40mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: MicroSMD, BGA, পদ সংখ্যা: 10, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 100, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 14, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 40, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOT-523F, পদ সংখ্যা: 3, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SSOP, পদ সংখ্যা: 38, পিচ: 0.026" (0.65mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 12, পিচ: 0.031" (0.80mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: PowerSSO, পদ সংখ্যা: 36, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: DFN, পদ সংখ্যা: 10, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOT-89, পদ সংখ্যা: 4, পিচ: 0.059" (1.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 64, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOT-223, পদ সংখ্যা: 5, পিচ: 0.059" (1.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: LCC, JLCC, PLCC, পদ সংখ্যা: 52, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 16, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SSOP, পদ সংখ্যা: 36, পিচ: 0.026" (0.65mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: PSOP, পদ সংখ্যা: 8, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: TQFP, পদ সংখ্যা: 64, পিচ: 0.026" (0.65mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 48, পিচ: 0.016" (0.40mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 8, পিচ: 0.026" (0.65mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: DFN, পদ সংখ্যা: 8, পিচ: 0.031" (0.80mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: TSOP, পদ সংখ্যা: 28, পিচ: 0.022" (0.55mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 16, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 12, পিচ: 0.016" (0.40mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: LGA, পদ সংখ্যা: 10, পিচ: 0.026" (0.65mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: DFN, পদ সংখ্যা: 22, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to PGA, প্যাকেজ স্বীকৃত: PQFP, পদ সংখ্যা: 160, পিচ: 0.026" (0.65mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to PGA, প্যাকেজ স্বীকৃত: TQFP, পদ সংখ্যা: 160, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, পিচ: 0.047" (1.20mm),
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOIC, পদ সংখ্যা: 44, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: MQFP, পদ সংখ্যা: 44, পিচ: 0.031" (0.80mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: MSOP, SOIC, SSOP,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: TSOP, পদ সংখ্যা: 32, পিচ: 0.020" (0.50mm),
