প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to PGA, প্যাকেজ স্বীকৃত: PLCC, পদ সংখ্যা: 28, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOIC, পদ সংখ্যা: 20, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, পদ সংখ্যা: 22, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SSOP, পদ সংখ্যা: 28, পিচ: 0.026" (0.65mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOIC, পদ সংখ্যা: 24, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SSOP, পদ সংখ্যা: 28, পিচ: 0.026" (0.65mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOIC, পদ সংখ্যা: 28, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: Plated Through Hole to Plated Through Hole, পিচ: 0.197" (5.00mm),
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to Plated Through Hole Board, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFP, পদ সংখ্যা: 80, পিচ: 0.031" (0.80mm),
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to Plated Through Hole Board, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, পদ সংখ্যা: 6, 8, পিচ: 0.026" (0.65mm),
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to Plated Through Hole Board, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, পদ সংখ্যা: 6, 8, পিচ: 0.020" (0.50mm),
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to Plated Through Hole Board, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFP, পদ সংখ্যা: 80, পিচ: 0.026" (0.65mm),
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to Plated Through Hole Board, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFP, পদ সংখ্যা: 80, পিচ: 0.020" (0.50mm),
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to Plated Through Hole, পিচ: 0.100" (2.54mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to SIP, পদ সংখ্যা: 8, পিচ: 0.100" (2.54mm), বোর্ড বেধ: 0.031" (0.79mm) 1/32", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to SIP, পদ সংখ্যা: 10, পিচ: 0.100" (2.54mm), বোর্ড বেধ: 0.031" (0.79mm) 1/32", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to SIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOT-953, পদ সংখ্যা: 5, পিচ: 0.100" (2.54mm), বোর্ড বেধ: 0.031" (0.79mm) 1/32", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to SIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SC-8, SC-70-8, US8, পদ সংখ্যা: 10, পিচ: 0.100" (2.54mm), বোর্ড বেধ: 0.031" (0.79mm) 1/32", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to SIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOT-963, পদ সংখ্যা: 6, পিচ: 0.100" (2.54mm), বোর্ড বেধ: 0.031" (0.79mm) 1/32", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to SIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOT-553, SOT-665, পদ সংখ্যা: 5, পিচ: 0.100" (2.54mm), বোর্ড বেধ: 0.031" (0.79mm) 1/32", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to SIP, পদ সংখ্যা: 6, পিচ: 0.100" (2.54mm), বোর্ড বেধ: 0.031" (0.79mm) 1/32", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: Through Hole to SIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: Thumb Joystick, পদ সংখ্যা: 8, পিচ: 0.100" (2.54mm),
