বিলম্ব সময়: 100ps, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -10°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Through Hole, প্যাকেজ / কেস: 3-SIP,
বিলম্ব সময়: 80ps, সহনশীলতা: ±10%, অপারেটিং তাপমাত্রা: -40°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 1210 (3225 Metric),
বিলম্ব সময়: 600ps, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -25°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
বিলম্ব সময়: 2.0ns, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -25°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
বিলম্ব সময়: 2.2ns, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -25°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
বিলম্ব সময়: 900ps, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -25°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
বিলম্ব সময়: 3.4ns, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -25°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
বিলম্ব সময়: 100ps, সহনশীলতা: ±10%, অপারেটিং তাপমাত্রা: -40°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 1210 (3225 Metric),
বিলম্ব সময়: 500ps, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -25°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
বিলম্ব সময়: 40ps, সহনশীলতা: ±10%, অপারেটিং তাপমাত্রা: -40°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 1210 (3225 Metric),
বিলম্ব সময়: 4.6ns, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -25°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
বিলম্ব সময়: 7.0ns, সহনশীলতা: ±0.250nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -10°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Through Hole, প্যাকেজ / কেস: 3-SIP,
বিলম্ব সময়: 800ps, সহনশীলতা: ±0.025nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -10°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Through Hole, প্যাকেজ / কেস: 3-SIP,
বিলম্ব সময়: 2.0ns, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -10°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Through Hole, প্যাকেজ / কেস: 3-SIP,
বিলম্ব সময়: 1.7ns, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -25°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
বিলম্ব সময়: 900ps, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -10°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Through Hole, প্যাকেজ / কেস: 3-SIP,
বিলম্ব সময়: 100ps, সহনশীলতা: ±0.025nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -10°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Through Hole, প্যাকেজ / কেস: 3-SIP,
বিলম্ব সময়: 200ps, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -25°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
বিলম্ব সময়: 500ps, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -10°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Through Hole, প্যাকেজ / কেস: 3-SIP,
বিলম্ব সময়: 2.8ns, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -25°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
বিলম্ব সময়: 150ps, সহনশীলতা: ±0.025nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -10°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Through Hole, প্যাকেজ / কেস: 3-SIP,
বিলম্ব সময়: 1.3ns, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -10°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Through Hole, প্যাকেজ / কেস: 3-SIP,
বিলম্ব সময়: 120ps, সহনশীলতা: ±10%, অপারেটিং তাপমাত্রা: -40°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 1210 (3225 Metric),
বিলম্ব সময়: 450ps, সহনশীলতা: ±0.025nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -10°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Through Hole, প্যাকেজ / কেস: 3-SIP,
বিলম্ব সময়: 200ps, সহনশীলতা: ±10%, অপারেটিং তাপমাত্রা: -40°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 1210 (3225 Metric),
বিলম্ব সময়: 1.9ns, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -25°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
বিলম্ব সময়: 1.2ns, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -25°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
বিলম্ব সময়: 9.0ns, সহনশীলতা: ±0.250nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -10°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Through Hole, প্যাকেজ / কেস: 3-SIP,
বিলম্ব সময়: 1.2ns, সহনশীলতা: ±0.050nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -10°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Through Hole, প্যাকেজ / কেস: 3-SIP,
বিলম্ব সময়: 11.0ns, সহনশীলতা: ±0.20nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -55°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: Nonstandard, 4 Lead,
বিলম্ব সময়: 20.25ns, সহনশীলতা: ±0.40nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -55°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: Nonstandard, 3 Lead,
বিলম্ব সময়: 12.5ns, সহনশীলতা: ±0.25nS, অপারেটিং তাপমাত্রা: -55°C ~ 85°C, মাউন্টিং প্রকার: Surface Mount, প্যাকেজ / কেস: Nonstandard, 4 Lead,
