প্রকার: Top Mount, প্যাকেজ শীতল: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, সংযুক্তি পদ্ধতি: SMD Pad, আকার: Rectangular, Fins, দৈর্ঘ্য: 0.740" (18.80mm), প্রস্থ: 0.600" (15.24mm),
প্রকার: Top Mount, প্যাকেজ শীতল: Power Modules, সংযুক্তি পদ্ধতি: Press Fit, আকার: Rectangular, Fins, দৈর্ঘ্য: 4.724" (120.00mm), প্রস্থ: 4.921" (124.99mm),
প্রকার: Top Mount, প্যাকেজ শীতল: Power Modules, সংযুক্তি পদ্ধতি: Press Fit, আকার: Rectangular, Fins, দৈর্ঘ্য: 7.087" (180.01mm), প্রস্থ: 4.921" (124.99mm),
প্রকার: Top Mount, প্যাকেজ শীতল: Power Modules, সংযুক্তি পদ্ধতি: Press Fit, আকার: Rectangular, Fins, দৈর্ঘ্য: 11.811" (300.00mm), প্রস্থ: 4.921" (124.99mm),
প্রকার: Board Level, প্যাকেজ শীতল: TO-5, সংযুক্তি পদ্ধতি: Press Fit, আকার: Cylindrical,
প্রকার: Top Mount, প্যাকেজ শীতল: BGA, সংযুক্তি পদ্ধতি: Thermal Tape, Adhesive (Included), আকার: Square, Fins, দৈর্ঘ্য: 0.985" (25.02mm), প্রস্থ: 0.985" (25.02mm),
প্রকার: Top Mount, প্যাকেজ শীতল: BGA, সংযুক্তি পদ্ধতি: Push Pin, আকার: Rectangular, Fins, দৈর্ঘ্য: 1.480" (37.59mm), প্রস্থ: 1.516" (38.50mm),
প্রকার: Top Mount, প্যাকেজ শীতল: BGA, সংযুক্তি পদ্ধতি: Push Pin, আকার: Square, Fins, দৈর্ঘ্য: 2.362" (60.00mm), প্রস্থ: 2.362" (60.00mm),
প্রকার: Top Mount, প্যাকেজ শীতল: TO-5, সংযুক্তি পদ্ধতি: Threaded Coupling, আকার: Cylindrical,
প্রকার: Top Mount, প্যাকেজ শীতল: TO-5, সংযুক্তি পদ্ধতি: Press Fit, আকার: Cylindrical,
