প্রকার: Wire Solder, গঠন: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ব্যাস: 0.031" (0.79mm), গলনাঙ্ক: 441°F (227°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean, Water Soluble, তারের যন্ত্র: 20 AWG, 21 SWG,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), গলনাঙ্ক: 281°F (138°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
প্রকার: Solder Sphere, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), ব্যাস: 0.008" (0.20mm), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C),
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
প্রকার: Solder Sphere, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), ব্যাস: 0.024" (0.61mm), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C),
প্রকার: Wire Solder, গঠন: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ব্যাস: 0.015" (0.38mm), গলনাঙ্ক: 441°F (227°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean, Water Soluble,
প্রকার: Wire Solder, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ব্যাস: 0.015" (0.38mm), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean, Water Soluble, তারের যন্ত্র: 27 AWG, 28 SWG,
প্রকার: Wire Solder, গঠন: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ব্যাস: 0.031" (0.79mm), গলনাঙ্ক: 441°F (227°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean, Water Soluble,
প্রকার: Solder Sphere, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), ব্যাস: 0.030" (0.76mm), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C),
প্রকার: Wire Solder, গঠন: In97Ag3 (97/3), ব্যাস: 0.031" (0.79mm), গলনাঙ্ক: 289°F (143°C), তারের যন্ত্র: 20 AWG, 21 SWG,
প্রকার: Wire Solder, গঠন: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), ব্যাস: 0.030" (0.76mm), গলনাঙ্ক: 281°F (138°C), তারের যন্ত্র: 21 AWG, 22 SWG,
প্রকার: Solder Sphere, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), ব্যাস: 0.020" (0.51mm), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C),
প্রকার: Wire Solder, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), ব্যাস: 0.031" (0.79mm), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean, Water Soluble, তারের যন্ত্র: 20 AWG, 21 SWG,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C), ফ্লাক্স টাইপ: Water Soluble,
প্রকার: Wire Solder, গঠন: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), ব্যাস: 0.020" (0.51mm), গলনাঙ্ক: 354°F (179°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean, Water Soluble,
প্রকার: Solder Sphere, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ব্যাস: 0.016" (0.40mm), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ফ্লাক্স টাইপ: Water Soluble,
প্রকার: Solder Sphere, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ব্যাস: 0.018" (0.46mm), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
প্রকার: Solder Sphere, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ব্যাস: 0.008" (0.20mm), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
প্রকার: Wire Solder, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ব্যাস: 0.031" (0.79mm), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean, তারের যন্ত্র: 20 AWG, 22 SWG,
প্রকার: Solder Sphere, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), ব্যাস: 0.012" (0.31mm), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C),
প্রকার: Wire Solder, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ব্যাস: 0.031" (0.79mm), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean, Water Soluble, তারের যন্ত্র: 20 AWG, 21 SWG,
প্রকার: Wire Solder, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), ব্যাস: 0.031" (0.79mm), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean, Water Soluble, তারের যন্ত্র: 20 AWG, 22 SWG,
প্রকার: Solder Sphere, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ব্যাস: 0.024" (0.61mm), গলনাঙ্ক: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
