প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: MSOP, পদ সংখ্যা: 12, পিচ: 0.026" (0.65mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: DFN, MLP, পদ সংখ্যা: 8, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 28, পিচ: 0.026" (0.65mm),
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: DFN, পদ সংখ্যা: 8, পিচ: 0.038" (0.97mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: TSSOP, পদ সংখ্যা: 56, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: DFN, পদ সংখ্যা: 12, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: TSSOP, পদ সংখ্যা: 48, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOIC, পদ সংখ্যা: 32, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: DFN, পদ সংখ্যা: 8, পিচ: 0.018" (0.45mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to PGA, প্যাকেজ স্বীকৃত: LQFP, পদ সংখ্যা: 128, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 24, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to PGA, প্যাকেজ স্বীকৃত: LCC, JLCC, PLCC, পদ সংখ্যা: 68, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: DFN, পদ সংখ্যা: 12, পিচ: 0.016" (0.40mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, পদ সংখ্যা: 6, পিচ: 0.026" (0.65mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: PowerSOIC, পদ সংখ্যা: 20, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 12, পিচ: 0.016" (0.40mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: LQFP, TQFP, পদ সংখ্যা: 80, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: TSOC, পদ সংখ্যা: 6, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: TQFP, পদ সংখ্যা: 100, পিচ: 0.016" (0.40mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: Connector to SIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: USB - mini B, পদ সংখ্যা: 5, বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: 0805, পদ সংখ্যা: 2, বোর্ড বেধ: 0.031" (0.79mm) 1/32", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: Connector to SIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: USB - micro AB, পদ সংখ্যা: 5, বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOIC, পদ সংখ্যা: 18, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: 0603, পদ সংখ্যা: 2, বোর্ড বেধ: 0.031" (0.79mm) 1/32", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: LCC, JLCC, PLCC, পদ সংখ্যা: 20, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to PGA, প্যাকেজ স্বীকৃত: TQFP, পদ সংখ্যা: 48, 64, 80, 100, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: 1210, পদ সংখ্যা: 2, বোর্ড বেধ: 0.031" (0.79mm) 1/32", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: Plated Through Hole to Plated Through Hole, পদ সংখ্যা: 16, পিচ: 0.079" (2.00mm), বোর্ড বেধ: 0.063" (1.60mm), উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: Connector to SIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: 2.5mm ID, 5.5mm OD Plug, পদ সংখ্যা: 3, পিচ: 0.098" (2.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 28, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: 0.5mm Connector, পদ সংখ্যা: 40, পিচ: 0.020" (0.50mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: LCC, JLCC, PLCC, পদ সংখ্যা: 52, পিচ: 0.050" (1.27mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: Connector to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: Header, পদ সংখ্যা: 120, বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFN, পদ সংখ্যা: 24, পিচ: 0.016" (0.40mm), বোর্ড বেধ: 0.062" (1.57mm) 1/16", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to DIP, প্যাকেজ স্বীকৃত: 1813, পদ সংখ্যা: 2, বোর্ড বেধ: 0.031" (0.79mm) 1/32", উপাদান: FR4 Epoxy Glass,
