প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), গলনাঙ্ক: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C), ফ্লাক্স টাইপ: Water Soluble,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), গলনাঙ্ক: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ফ্লাক্স টাইপ: Water Soluble,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn99Cu0.7Ag0.3 (99/0.7/0.3), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), গলনাঙ্ক: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), গলনাঙ্ক: 354°F (179°C), ফ্লাক্স টাইপ: Water Soluble,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), গলনাঙ্ক: 354°F (179°C), ফ্লাক্স টাইপ: No-Clean,
প্রকার: Solder Paste, গঠন: Sn63Pb37 (63/37), গলনাঙ্ক: 361°F (183°C), ফ্লাক্স টাইপ: Rosin Mildly Activated (RMA),
