প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to Plated Through Hole Board, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFP, পদ সংখ্যা: 80, পিচ: 0.031" (0.80mm),
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to Plated Through Hole Board, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, পদ সংখ্যা: 6, 8, পিচ: 0.026" (0.65mm),
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to Plated Through Hole Board, প্যাকেজ স্বীকৃত: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, পদ সংখ্যা: 6, 8, পিচ: 0.020" (0.50mm),
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to Plated Through Hole Board, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFP, পদ সংখ্যা: 80, পিচ: 0.026" (0.65mm),
প্রোটো বোর্ড প্রকার: SMD to Plated Through Hole Board, প্যাকেজ স্বীকৃত: QFP, পদ সংখ্যা: 80, পিচ: 0.020" (0.50mm),
