প্রকার: QFP, 0.50mm Pitch, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 240 (17 x 17), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold,
প্রকার: QFP, 0.80mm Pitch, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 44 (4 x 11), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold,
প্রকার: DIP, Standard, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 14 (2 x 7), যোগাযোগের উপাদান: Nickel Silver,
প্রকার: PLCC, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 52 (4 x 13), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Beryllium Copper,
প্রকার: PLCC, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 68 (4 x 17), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Beryllium Copper,
প্রকার: PLCC, যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Beryllium Copper,
প্রকার: PLCC, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 28 (4 x 7), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Beryllium Copper,
প্রকার: PLCC, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 32 (2 x 7, 2 x 9), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Beryllium Copper,
প্রকার: SOIC, 0.15 to 0.35" Wide, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 28 (2 x 14), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold,
প্রকার: QFP, 0.50mm Pitch, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 144 (13 x 13), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold,
প্রকার: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 40 (2 x 20), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold,
প্রকার: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 32 (2 x 16), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold,
প্রকার: DIP, .300", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 28 (2 x 14), যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: LCC, .050", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 20 (4 x 5), যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .600", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 16 (2 x 8), যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP with Cable Assembly, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 16 (2 x 8), যোগাযোগের উপাদান: Nickel Silver,
প্রকার: DIP, .900", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 64 (2 x 32), যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 32 (2 x 16), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .600", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 36 (2 x 18), যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP with Cable Assembly, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 40 (2 x 20), যোগাযোগের উপাদান: Nickel Silver,
প্রকার: PLCC, .050", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 20 (4 x 5), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: SOIC, 0.30" Body, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 18 (2 x 9), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: PLCC, .050", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 68 (4 x 17), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 40 (2 x 20), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .600", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 36 (2 x 18), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .300", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 18 (2 x 9), যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .600", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 48 (2 x 24), যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .600", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 22 (2 x 11), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .600", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 22 (2 x 11), যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: PLCC, .050", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 44 (4 x 11), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .600", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 40 (2 x 20), যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .900", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 64 (2 x 32), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .300", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 28 (2 x 14), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .300", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 24 (2 x 12), যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
