প্রকার: DIP, .300", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 8 (2 x 4), যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: SOIC, 0.30" Body, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 28 (2 x 14), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: SOIC, 0.15" Body, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 8 (2 x 4), যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .300", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 8 (2 x 4), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .300", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 16 (2 x 8), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .300", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 20 (2 x 10), যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .300", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 16 (2 x 8), যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .300", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 14 (2 x 7), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: DIP, .300", পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 14 (2 x 7), যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
প্রকার: SOIC, 0.15" Body, পদ বা পিনের সংখ্যা (গ্রিড): 8 (2 x 4), যোগাযোগ সমাপ্ত: Gold, যোগাযোগের উপাদান: Copper Alloy,
