প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 4.7nH, সহনশীলতা: ±0.3nH, বর্তমান রেরতিং: 280mA,
প্রকার: Wirewound, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 15nH, সহনশীলতা: ±10%, বর্তমান রেরতিং: 560mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 5.1nH, সহনশীলতা: ±0.3nH, বর্তমান রেরতিং: 300mA,
প্রকার: Wirewound, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 620nH, সহনশীলতা: ±2%,
প্রকার: Wirewound, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 11nH, সহনশীলতা: ±10%, বর্তমান রেরতিং: 700mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 3.9nH, সহনশীলতা: ±0.3nH, বর্তমান রেরতিং: 300mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 82nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 150mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 1.8nH, সহনশীলতা: ±0.3nH, বর্তমান রেরতিং: 710mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 33nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 110mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 2nH, সহনশীলতা: ±0.3nH, বর্তমান রেরতিং: 660mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 47nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 100mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 4.7nH, সহনশীলতা: ±0.3nH, বর্তমান রেরতিং: 300mA,
আনয়ন: 150nH, সহনশীলতা: ±10%, বর্তমান রেরতিং: 58A, কারেন্ট - স্যাচুরেশন: 75A,
