প্রকার: Wirewound, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 150nH, সহনশীলতা: ±2%, বর্তমান রেরতিং: 400mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 3.3nH, সহনশীলতা: ±0.3nH, বর্তমান রেরতিং: 300mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 2.4nH, সহনশীলতা: ±0.3nH, বর্তমান রেরতিং: 300mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 3.9nH, সহনশীলতা: ±0.3nH, বর্তমান রেরতিং: 490mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 7.5nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 370mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 6.2nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 250mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 10nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 220mA,
প্রকার: Wirewound, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 1.6nH, সহনশীলতা: ±10%, বর্তমান রেরতিং: 700mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 56nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 80mA,
প্রকার: Wirewound, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 240nH, সহনশীলতা: ±2%, বর্তমান রেরতিং: 350mA,
প্রকার: Wirewound, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 250nH, সহনশীলতা: ±2%, বর্তমান রেরতিং: 180mA,
প্রকার: Wirewound, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 390nH, সহনশীলতা: ±5%,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 9.1nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 220mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 2.7nH, সহনশীলতা: ±0.3nH, বর্তমান রেরতিং: 630mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 220nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 120mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 100nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 150mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 12nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 300mA,
প্রকার: Wirewound, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 620nH, সহনশীলতা: ±10%,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 8.2nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 230mA,
প্রকার: Wirewound, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 120nH, সহনশীলতা: ±2%, বর্তমান রেরতিং: 400mA,
প্রকার: Wirewound, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 240nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 350mA,
প্রকার: Wirewound, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 2.8nH, সহনশীলতা: ±10%, বর্তমান রেরতিং: 600mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 1.5nH, সহনশীলতা: ±0.3nH, বর্তমান রেরতিং: 710mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 6.8nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 250mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 15nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 180mA,
প্রকার: Wirewound, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 3.9nH, সহনশীলতা: ±10%, বর্তমান রেরতিং: 840mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 3.6nH, সহনশীলতা: ±0.3nH, বর্তমান রেরতিং: 310mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 2nH, সহনশীলতা: ±0.3nH, বর্তমান রেরতিং: 300mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 2.4nH, সহনশীলতা: ±0.3nH, বর্তমান রেরতিং: 350mA,
প্রকার: Wirewound, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 2.2nH, সহনশীলতা: ±10%, বর্তমান রেরতিং: 700mA,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 22nH, সহনশীলতা: ±5%, বর্তমান রেরতিং: 150mA,
প্রকার: Wirewound, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 620nH, সহনশীলতা: ±5%,
প্রকার: Multilayer, উপাদান - কোর: Ceramic, আনয়ন: 5.6nH, সহনশীলতা: ±0.3nH, বর্তমান রেরতিং: 420mA,
আনয়ন: 180nH, সহনশীলতা: ±10%, বর্তমান রেরতিং: 58A, কারেন্ট - স্যাচুরেশন: 75A,
প্রকার: Toroidal, আনয়ন: 470µH, সহনশীলতা: ±20%, বর্তমান রেরতিং: 900mA,
প্রকার: Toroidal, আনয়ন: 25µH, সহনশীলতা: ±20%, বর্তমান রেরতিং: 2.6A,
